Assurance qualité fiable de circuits imprimés

Microvias : mesure optique 3D du diamètre et de la profondeur

L'assurance qualité d'Optiprint met l'accent sur la fourniture de circuits imprimés qui se prêtent bien à un traitement ultérieur par les clients. Afin d'assurer une liaison électrique correcte (interconnexion) des circuits imprimés multicouches, il est essentiel que les "microvias" aient été percés selon des paramètres de profondeur et de diamètre prédéfinis. Les systèmes de mesure de Bruker Alicona permettent à Optiprint de vérifier le diamètre et la hauteur des microvias afin de confirmer que les bonnes couches ont été collées.

La mesure de la rugosité garantit la fonctionnalité

Un autre type de mesure des microvias percés au laser consiste à vérifier la présence de traces de poudre. Des traces de poudre se forment sur le bord extérieur des trous de forage lorsque le matériau fondu s'agglomère. Grâce à des paramètres laser optimisés pour les différents matériaux, ces bourrelets sont réduits au minimum. Pour identifier les bourrelets, la planéité de la transition entre la surface et le microvia est mesurée par les systèmes Bruker Alicona. Outre les mesures de profondeur, de diamètre et de planéité mentionnées ci-dessus, les fonds de microvia doivent également être examinés au cours de l'assurance qualité. Le défaut le plus important est le matériau isolant résiduel, qui peut entraver la conductivité électrique de l'ensemble du circuit imprimé. Il est donc essentiel de vérifier que cette zone du microvia est propre avant de poursuivre le traitement. Optiprint y parvient grâce aux systèmes de visualisation 3D haute résolution et en couleur de Bruker Alicona.

Poches à puce : Mesure de la forme et de la planéité par zone

L'étape suivante du processus de production consiste à fraiser des poches de fraisage, également appelées poches de puces, dans le circuit imprimé pour faire de la place aux puces que le client final fixera plus tard sur le circuit imprimé. La fixation des puces sur les poches fraisées est également appelée technologie "Chip-on-Board". Pour que les puces en silicone restent bien en place, les poches fraisées doivent avoir la bonne forme et être plates. Grâce au système de mesure de la rugosité de Bruker Alicona, Optiprint a réussi à mieux comprendre l'interaction entre les propriétés de la surface et le processus d'assemblage. Il en résulte un processus de fabrication beaucoup plus efficace. Afin de garantir une qualité de surface appropriée et, par conséquent, une fixation sans faille, Optiprint mesure les pas de hauteur ainsi que la forme et la planéité des poches à copeaux. "Ce n'est que lorsque nous avons commencé à utiliser la mesure de la rugosité aréolaire que nous avons maîtrisé le processus pour les poches fraisées", déclare Simon Hütter.

Mesure de la forme du profil en 3D des bondpads

Une autre étape du processus de fabrication est la liaison électrique (interconnexion) des puces sur carte. L'interconnexion électrique des puces avec le circuit imprimé à l'aide de fils de liaison est également appelée "wire bonding". Les Bondpads doivent être exempts de défauts tels que rugosités et saletés, car ils affaiblissent l'interconnexion des fils de liaison. Le système de mesure de profil 3D de Bruker Alicona permet à Optiprint de vérifier la forme et la co-planéité des plages de contact sur le circuit imprimé et d'assurer des conditions parfaites pour le bonding.

Les paramètres suivants des circuits imprimés multicouches peuvent être mesurés et documentés avec précision grâce aux systèmes de mesure 3D de Bruker Alicona :

• Profondeur et diamètre des microvias
• Rugosité aréolaire à la transition entre la surface et le trou de forage
• Rugosité aréolaire et planéité au fond des microvias
• Topographie aréolaire et rugosité des poches fraisées (poches de copeaux)
• Forme du profil 3D des bondpads
• Analyse et évaluation des caractéristiques de qualité