用光学三维测量保证印制电路板的质量

Microvias：直径和深度的光学三维测量

Optiprint的质量保证非常重视提供适合客户进一步加工的印制电路板。为了确保多层电路板的正确电气连接（互连），所谓的微孔必须按照预先定义的深度和直径参数进行钻孔。Bruker Alicona的测量系统允许Optiprint验证微孔的直径和高度步骤，以确认正确的层已经被粘合。

粗糙度测量确保功能

对激光钻孔微孔的另一种测量方式是检查粉末的痕迹。当熔融材料结块时，在钻孔的外边缘会形成粉末的痕迹。有了针对不同材料的优化的激光参数，这些凸起就会被最小化。为了识别隆起，通过Bruker Alicona系统的粗糙度测量，对表面到微孔过渡处的平面性进行检测。除了上述对深度、直径和平面性的测量外，在质量保证期间还需要对微孔底部进行检查。这里要检查的最关键的故障是残留的绝缘材料，因为这可能阻碍整个电路板的导电性。因此，在进一步加工之前，必须确认微孔的这个区域是干净的。Optiprint公司通过Bruker Alicona公司的高分辨率真彩色三维可视化系统来完成这一工作。

芯片口袋：基于区域的形状和平整度的测量

作为生产过程的下一步，所谓的铣制口袋，也被称为芯片口袋，被铣到电路板上，为最终客户以后安装到电路板上的芯片留出空间。将芯片安装在铣制的口袋里也被称为板上芯片技术。为了使硅芯片安全地留在原位，铣制的口袋必须有正确的形状，而且要平整。由于有了Bruker Alicona的粗糙度测量系统，Optiprint公司得以更好地了解表面特性和装配工艺之间的相互作用。这反过来又使制造过程的效率大大提高。为了确保适当的表面质量，从而确保完美的连接，Optiprint测量了芯片口袋的高度步骤以及形状和平整度。"只有当我们开始使用面积粗糙度测量时，我们才掌握了铣削口袋的过程，"Simon Hütter说。

粘接垫的三维轮廓形状测量

制造过程中的另一个步骤是板上芯片的电气连接（互连）。使用所谓的键合线将芯片与电路板进行电气互连，也被称为线接合。键合垫必须没有缺陷，如粗糙度和污垢，因为这些缺陷会削弱键合互连。Bruker Alicona的三维轮廓测量系统使Optiprint能够验证印刷电路板上接触垫的形式和共面性，并确保焊线的完美条件。

利用Bruker Alicona的三维测量系统可以精确地测量和记录多层电路板的以下参数：

• 微孔的深度和直径
• 表面到钻孔过渡处的面积粗糙度
• 微孔底部的面积粗糙度和平整度
• 铣削袋（切屑袋）的平面形貌和粗糙度
• 粘接垫的三维剖面形式
• 质量特性的分析和评级